三星、SK海力士上调明年HBM3E价格提升近20%，机构预计2026年HBM市场规模将达460亿美元，这家公司参股企业HBM3/3e已完成前期预研和部分设计工作，另一家HBM设备海外批量订单已交付并陆续验收。

数据中心+半导体+英伟达，拥有制冷压缩机全系列产品，与英伟达产业链企业深度合作，三大系列半导体真空泵已推向市场，这家公司光伏真空产品领域客户包括隆基、通威等一线大厂。

英伟达放风春节前向中国客户交付H200芯片，机构称国产GPU能力提升及H200放开有望推进国内AI算力部署节奏，这家公司产品已用于英伟达GPU，另一家产品获得英伟达、特斯拉、AMD等认证。

①液冷+电解液，核心产品用于半导体制程冷却和数据中心浸没式冷却，已实现全球主流客户批量交付，这家公司有机氟化学品业务板块保持稳健增长；
            ②存储芯片+智能驾驶，这家公司存储芯片订单价格开始上涨，新计算芯片推进端侧AI布局，深化汽车电子和安防市场竞争力。

多项关键图形技术迎来升级！摩尔线程发布新图形显卡驱动，机构称随着摩尔、沐曦为代表的算力企业陆续登陆资本市场，有望助力国产算力崛起，这家公司有序推进800G及更高速率光模块项目，另一家光通信元件应用于数据中心等光通信行业的多个终端领域。