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【电报解读】苹果M5芯片将采用该先进封装制程,台积电预计2026年产能将出现数倍增长,这家公司向台积电提供相关设备
【苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程】《科创板日报》15日讯,台积电2nm制程传出将在本周试产,苹果将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产,2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 (台湾工商时报)
苹果M5芯片将采用该先进封装制程,台积电预计2026年产能将出现数倍增长,这家公司向台积电提供相关设备,另一家应用于先进封装的产品包括湿法刻蚀设备等。
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