15家PCB板块上市公司披露上半年业绩预告生益电子同比最高预增超10倍

财联社7月13日电，据iFinD数据统计，截至发稿包括生益电子、金安国纪、沪电股份、深南电路、广合科技、协和电子、景旺电子、生益科技、世运电路、天津普林、宝鼎科技、南亚新材、华正新材、中京电子和骏亚科技在内的15家PCB板块上市公司披露上半年业绩预告。其中，生益电子上半年净利同比预增876.88%-1049.27%，金安国纪上半年净利同比预增429%-605%，沪电股份上半年净利同比预增119%-135%。环比表现方面，南亚新材预计Q2净利环比增长314.67%-374.1%，生益电子预计Q2净利环比增长154%-216%。

①VisDrive产品上，公司推动驾驶员监控系统、360环视等功能出货且渗透更多车型，新增产品画质增强、健康检测，定点需求也快速覆盖已定点未出货车型及新车型。
                                    ②第三季度，PSAI产品业务与以户外、运动服装为主的品牌接洽了定制合作。

①三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存；
                                    ②据悉，公司计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂；
                                    ③除此之外，SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。