《科创板日报》8日讯，近日，先进半导体集成技术及产品提供商青禾晶元完成超过3亿元人民币的A+轮融资。本轮融资资金将用于加大研发投入、进一步拓展市场以及团队升级。青禾晶元创立于2020年7月，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。公司成立以来，经历了多轮融资，早期融资金额在数千万元级别，投资方包括知名机构如红杉中国、深创投、中金资本等。