打开APP
×
20:48
青禾晶元完成超3亿元A+轮融资
《科创板日报》8日讯,近日,先进半导体集成技术及产品提供商青禾晶元完成超过3亿元人民币的A+轮融资。本轮融资资金将用于加大研发投入、进一步拓展市场以及团队升级。青禾晶元创立于2020年7月,可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装,有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。公司成立以来,经历了多轮融资,早期融资金额在数千万元级别,投资方包括知名机构如红杉中国、深创投、中金资本等。
创投风向标
阅读 52366
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
CVC投资密集收缩!一级市场静待二级火热行情传导
8小时前
中方强烈反对欧盟对华电动汽车加征关税 奔驰、宝马相继表态
10月05日 19:54
货拉拉第四次闯IPO!上半年赚了2.13亿美元 腾讯、高瓴、红杉中国投了
10月04日 20:40
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加