铜箔概念反复活跃光华科技4天3板

财联社7月8日电，铜箔概念近期反复活跃，光华科技4天3板，英联股份涨停，中一科技、铜冠铜箔、宝明科技等跟涨。消息面上，7月2日，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。中信建投表示，此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，HVLP铜箔有望迎来加速发展。

①IC期指主力合约空头减仓超3000手，减仓数量明显大于多头。
                                    ②网约车人气股大众交通获国盛证券宁波桑田路买入近亿元。

①高位人气股抱团力度居高不下，科森科技晋级9连板，深圳华强走出16天15板，而一字涨停晋级3连板的老百姓刺激资金“炒名字”玄学热再起； ②市场持续缩量至5000亿附近，后市资金抱团题材小票为主的结构性分化仍将延续。