铜箔概念反复活跃光华科技4天3板

财联社7月8日电，铜箔概念近期反复活跃，光华科技4天3板，英联股份涨停，中一科技、铜冠铜箔、宝明科技等跟涨。消息面上，7月2日，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。中信建投表示，此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，HVLP铜箔有望迎来加速发展。

①今日早盘市场呈现缩量震荡态势，三大指数小幅收跌，超4100只个股飘绿；
                                    ②盘面上，AI应用方向展开反弹，传媒、文生视频等细分表现活跃，此外三大通信运营商盘中异动，中国联通一度涨停；
                                    ③短线炒作热度进一步下降，早盘共42只个股涨停，连板股降至9家，炸板率高达50%。

①IM期指主力合约多头加仓超7000手，加仓数量明显大于空头。
                                    ②芯片股晶方科技获机构、游资、量化资金联手买入，其中华鑫证券上海宛平南路营业部买入2.6亿。