①晶圆代工厂联电周四宣布,与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系,加速量产后者的TFLN Chiplet(薄膜铌酸锂晶片)平台。
②华福证券研报指出,铌酸锂晶体凭借优异的压电、铁电与电光性能,成为新一代光子芯片的核心基础材料。
据媒体报道,2024全球数字经济大会的数字经济创新发展论坛上,中国移动研究院6G首席专家刘光毅表示,6G技术正逐渐接近技术标准制定、产业推进和应用培育的研究阶段,有望在2030年具备商用能力,届时将超越传统通信范畴,在无人机、家用机器人等领域形成广泛应用场景。“6G技术的标准研制有望于2025年6月份左右开始,第一个6G标准将期望于2029年下半年发布”,刘光毅预测,6G技术将在2030年左右具备商用能力。
中信建投研报指出,5.5G和6G演进的核心特征之一就是通感一体化。通感一体化是通信网络升级的必经之路,建议关注5G-A基站建设、专网通信设备和指挥调度系统、卫星导航与卫星通信、物联网模组等产业链。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
景旺电子已为国内外客户批量供货低轨卫星通信用PCB板。
中英科技的ZYF-D型产品可应用于卫星导航等领域,公司产品ZYF-6000系列高频覆铜板可以应用于全球定位卫星天线、移动通信系统等领域。