①能源合作是中非合作的重要组成部分。近年来,中方通过技术转让、项目合作和金融支持,推动中非能源合作不断深入; ②近年来,一众医疗领域的科创板企业纷纷将目光转移至非洲地区。随着不同细分赛道布局的企业数量增加,一张关于非洲的“科创板医疗蓝图”变得更加清晰、丰富起来。
《科创板日报》7月5日讯(记者 陈美)市场中有一种说法,称产业资本投项目不需要考虑退出,因为产业资本会并购,并购到自己的业务条线里,因此CVC被认为是绝对的耐心资本之一。
近日,在厦门举行的“2024母基金年度论坛”上,芯联资本创始合伙人袁锋向《科创板日报》记者谈及了对耐心资本的理解。他认为,“耐心资本”和“退出”不是矛盾关系。“不能说,永远‘不退出’就是‘耐心资本’。投资,更多要去考虑的是,当产业发展到不同阶段时,资本该如何赋能,是不是合适的时间和条件,去继续陪伴企业往前走。”
芯联资本成立于2022年,财联社创投通-执中数据显示,其是科创板上市公司芯联集成(688469)旗下的产业投资机构。母公司芯联集成是国内头部的晶圆代工厂,股东序列中,绍兴市地方国资及国内最大晶圆代工厂中芯国际持有芯联集成的股份。
作为产业资本,芯联资本创始合伙人袁锋对《科创板日报》记者表示,就半导体产业而言,目前卡脖子主要集中在上游,如设备、材料。“在设备端,除光刻机、离子注入机和检测外,其他设备方面,均走完了0~1的路。”
在袁锋看来,中国产业链上的公司在核心设备技术上正在经历替代,但替代不是简单的替换设备,而是需要有整个产业链上的工艺去支撑。“对于供应链来说,我们要去主动寻找那些有机会做国产化、解决卡脖子问题的公司,通过给予采购和工艺的支撑,陪伴这样的公司成长,从小走到大。”
就芯联资本归属的母公司来看,芯联集成自2018年脱胎于中芯国际发展后,自今年2月,公司一期、二期8英寸硅基产能保持17万片/月,产能利用率约为90%。2024年4月,芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线,成为国内首家投产的8英寸碳化硅晶圆厂。
袁锋对《科创板日报》记者表示,产业资本需要了解企业做投资的“真实需求”。“在产业链上通过投资的方式,弥补技术短板,一起合作赋能,这是CVC投资的初衷和需求。”
“但在产业做风险投资,绝不是只有CVC。本质上CVC不是大资金的运作,而是对中国早期科技企业在产业领域、以资金与资源进行赋能。一家在产业链中深度融合发展的企业的成长,也需要有政府引导基金、国资、PE和VC的加持。各种类型的资本和资源都来一起支持,这个企业就能更快跑出来,更快成长为一家成熟的企业。”袁锋说到。
由于了解产业,了解产业投资的“真实需求”,袁锋认为,今天中国的创新已经跟以前完全不同。“以前是商业模式的创新,即流量打法,现在的创新是硬科技创新,创新的是固态电池、激光雷达、半导体等等。但在这些创新出现之前,市场可能看不懂。这就需要耐心资本——陪着硬科技企业慢慢成长,不断发展,去走一段很长的路。
以锂电池为例,袁锋对《科创板日报》记者表示,早期产业资本投资,是因为行业参差不齐,电池又是中国新能源领域被卡脖子的技术,即找不到优质电池。“在技术快速变革时,产业资本希望有这样一家这个领域有国产化能力和技术创新能力的企业、和产业链上的龙头公司去做研发,因此CVC会通过股权投资的方式进行连接和绑定;当技术走‘平’之后,作为产业资本,也希望被投企业能往产业链中走得更深,让被投企业有更大的价值。”
在投资上,袁锋还认为,CVC有创新触角,即当未来产业发展出现三条路时,CVC资本会投石问路,通过风险投资的方式,分散资金,帮助上市公司或者大企业找到未来发展的路,并在必要时通过并购,让其成为主业。”这也是CVC从早期扶植,到最后找到第二、第三、第四、第五增长曲线的方法。“
截至目前,芯联资本的核心投资策略中,主要关注三大领域:设备材料、芯片设计、下游应用。
半导体上游设备、材料最核心的问题是Fab厂(半导体制造工厂)是否被“卡脖子”。中国有很多半导体设备、材料企业已经走完了0-1、1-10的阶段,但这些企业还远没有发展壮大。
“芯联资本所属母公司芯联集成的生产基地,是根据国际标准要求建成的。我们思考的是,怎样通过资本抓住产业链升级发展时机,将产业投资的资金,适时给到这些半导体设备材料公司,从而去支持中国在半导体晶圆制造设备材料、封装设备材料领域的企业。希望通过投资、并购、重组、产业资源赋能,来帮助被投企业真正做大。”
芯片设计上,芯联资本的投资逻辑是通过车企、新能源产业的“朋友圈”和芯联集团、芯联资本对终端应用的理解,去寻找国内最有机会一同实现新能源芯片国产化及技术引领的优秀企业。
下游应用方面,芯联资本希望通过资本这个纽带,与下游终端应用产生紧密联系,支持芯联集成与产业零部件企业一起做底层芯片的创新。