一、公告及信息

微电生理：预计上半年净利润同比增长596%-828%

微电生理公告，公司预计2024年上半年实现营业收入19500万元到21000万元，同比增长37.21%到47.76%。归属于母公司所有者的净利润为1500万元到2000万元，同比增长595.92%到827.89%。业绩增长主要由于公司持续深耕心脏电生理领域，优化产品结构，提升高值耗材销售占比，并推进全球市场拓展。

金龙机电：公司控股股东变更为宁瑞沃格

金龙机电公告，公司召开2024年第一次临时股东大会审议通过了公司第六届董事会换届的相关议案。本次换届后，公司第六届董事会成员共9名，其中的4名非独立董事及2名独立董事均由宁瑞沃格提名，宁瑞沃格控制董事会过半数席位。结合公司股东目前持股情况及董事会席位构成情况，经审慎判断，公司无控股股东和实际控制人的状态将发生改变，宁瑞沃格成为公司控股股东，赵宝泽成为公司实际控制人。

二、热门题材

三星电子正研发“3.3D先进封装”技术，目标2026年二季度量产

据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。

三星认为，如果将新技术商业化，与现有硅中介层相比，将能够在不降低性能的情况下降低22%的成本。国泰君安证券电子团队认为，在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D封装成为行业黑马，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式。

上市公司中，科翔股份是华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

三、连续涨停

世运电路：预计上半年净利同比增长40%-61%。

远大智能：公司是从事现代电梯产品的设计、制造、安装及售后服务的大型专业化公司。