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20:35:14【三星电子据悉改组新设HBM芯片研发团队】
财联社7月4日电，据业界消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙（音译）担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。 (韩联社)
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
半导体芯片 HBM
2024-07-04 20:35:14 3298577 阅读
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