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13:04:12【机构:预估FOPLP应用AI GPU量产时间落在2027-2028年】
《科创板日报》3日讯,TrendForce集邦咨询指出,自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点,可能分别落于2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
人工智能 半导体芯片 先进封装
2024-07-03 13:04:12 3595329 阅读
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