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11:04:43【先进封装概念异动拉升 宏昌电子直线涨停】
财联社7月3日电,先进封装概念异动拉升,宏昌电子直线涨停,芯原股份大涨7%,佰维存储、长电科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。三星预计,新技术商业化之后,与现有硅中介层相比,性能不会下降,成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
A股盘面直播 先进封装
2024-07-03 11:04:43 3434560 阅读
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