一、公告及信息

宗申动力：参股公司拟33.46亿元收购隆鑫通用24.55%股份

宗申动力公告，公司参股公司宗申新智造拟收购隆鑫通用动力股份有限公司5.04亿股股票，占隆鑫通用总股本的24.5513%，交易金额为33.46亿元。本次交易完成后，宗申新智造将成为隆鑫通用第一大股东，为隆鑫通用控股股东，公司实际控制人左宗申将成为隆鑫通用实际控制人。隆鑫通用主营摩托车及通用机械等业务，与公司现有摩托车发动机及通用机械等业务存在产业链协同效应。

雪峰科技：实控人将变更为广东省环保集团有限公司

雪峰科技公告，公司控股股东新疆农牧投与广东宏大签署《股权转让框架协议》，以9.8元/股的价格转让其持有的21%公司股份，总转让价款22.06亿元。本次权益变动会导致公司的控股股东及实际控制人发生变化，公司控股股东将由新疆农牧投变更为广东宏大，实际控制人将由新疆维吾尔自治区人民政府国有资产监督管理委员会变更为广东省环保集团有限公司。

二、热门题材

产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能

媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。

AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。

上市公司中，晶方科技表示，CoWos制程是台积电的3D封装核心工艺之一，和行业中其他多种先进封装相类似，其核心工艺中都包含了晶圆级工艺取代传统封装工艺的重大变化。这些晶圆级工艺包括晶圆级TSV，晶圆级重布线RDL，晶圆级芯片贴合D2W，晶圆级凸点等一系列技术。公司专注于集成电路先进封装服务，拥有多样化的先进封装技术，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为客户提供高密度集成工艺。凯格精机在先进封装领域的应用设备主要有封装设备、植球设备、印刷设备和点胶设备。

三、连续涨停

三晖电气：公司主营业务为从事与电能表的生产、检定、使用、信息采集、仓储全过程相关产品的研发、设计、生产和销售。

吉视传媒：拟与控股股东进行资产置换 置入IPTV相关业务资产。