打开APP
×
08:46
消息称谷歌Tensor G5芯片已流片 预计采用3nm制程
《科创板日报》2日讯,消息称谷歌下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并已经成功流片,预计采用3纳米制程。 (DIGITIMES)
半导体芯片
台积电
智能手机前沿观察
阅读 68920
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
阿斯麦CEO:世界需要中国生产的传统制程芯片
3小时前
全球首座玻璃基板工厂即将量产!潜在客户或为科技巨头 下半年有望完成验证
5小时前
AI浪潮下台积电涨价传导顺畅 大客户争相预订先进制程产能
13小时前
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加