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信越化学将量产可简化半导体后工序的制造设备
《科创板日报》1日讯,日本信越化学工业最早将于2028年开始量产用于半导体制造基板的设备。这种设备可简化“后工序”(将半导体组装成最终产品)中把半导体芯片连接到基板的工序。可使这一工序的初期投资减少到原来的一半以下。该公司将用这种设备来应对数据中心等半导体的普及。 (日经)
半导体芯片
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