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国科微AI、车载两款芯片将于WAIC 2024首次公开
财联社6月28日电,财联社记者从国科微方面获悉,公司的AI边缘计算和车载SerDes两款芯片将在7月4日开幕的2024世界人工智能大会(WAIC 2024)上首次公开。其中, AI边缘计算芯片具备充沛的AI算力、超强的编解码能力、支持训推一体和支持大模型。车载SerDes芯片具备低延时、远距离传输、多信号传输、高安全、高可靠特点。(财联社记者 黄路)
半导体芯片
人工智能
算力
边缘计算
2024世界人工智能大会
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