一、公告及信息

继峰股份：获得30亿元座椅总成项目定点

继峰股份公告，公司近期收到某新能源汽车主机厂的《定点函》，获得其座椅总成项目定点，将为其开发、生产前中后三排座椅总成产品。项目预计2025年7月开始，生命周期6年，总金额预计为30亿元。该项目不会对公司本年度业绩产生重大影响，但将有利于提高未来年度业务收入，并对未来经营业绩产生积极影响。

三峡能源：拟投资797.92亿元建设内蒙古库布齐沙漠鄂尔多斯中北部新能源基地项目

三峡能源公告，公司拟投资建设的内蒙古库布齐沙漠鄂尔多斯中北部新能源基地项目，共建设光伏800万千瓦、风电400万千瓦、光热20万千瓦，配套煤电项目400万千瓦及新型储能500万千瓦时。该项目动态投资金额为797.92亿元。

二、热门题材

芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍

据报道，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。

玻璃基板的热膨胀系数（CTE）与元器件非常接近，且湿度系数为零，可以用作封装（IC）基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处，由于不同材料的热膨胀系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近，具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点，有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。源达信息指出，目前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术，三星预计2026年有望推出面向高端SiP的量产封装基板。芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。

上市公司中，帝尔激光的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。雷曼光电新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利，目前已实现小批量试产，公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装。阿石创所生产的ITO靶材为“卡脖子”技术产品之一，并获得了“国家技术发明奖”二等奖。公司产品的使用主要是通过玻璃基板进行镀膜和材料沉积以实现半导体和光学性能。

三、连续涨停

凯中精密：预计上半年净利润同比增长1068%-1402%。

城地香江：全资子公司中标33.04亿元项目。