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19:19:46【则成电子:1.6T光模块PCB样品已送样某头部光模块厂商进行性能测试】
财联社6月27日电,则成电子接受机构调研时表示,制造应用于FCBGA封装的PCB,目前行业主流的技术路径分别是采用ABF材料通过半加成法(SAP)工艺实现以及使用PP材料通过改良型半加成法(mSAP)工艺实现两种路径,但这两种工艺路径目前会在材料、设备等方面受制于国外的供应商。而则成电子基于NCBF材料以及FIPIS技术生产制造的1.6T光模块PCB样品,送样到某头部光模块厂商进行各式各样的性能测试。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
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2024-06-27 19:19:46 3243165 阅读
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