消息称三星寻求5万亿韩元贷款用于芯片投资

《科创板日报》27日讯，知情人士透露，三星电子正在寻求从韩国产业银行（KBD）贷款至多5万亿韩元（约合36亿美元），为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金，目前双方正就具体借款规模和利率进行最后阶段谈判。这笔贷款是韩国政府计划从下个月开始实施的17万亿韩元低息贷款计划的一部分，旨在支持国内半导体产业。如果交易达成，这将是三星在20年来首次举借巨额资金。另外，SK海力士也正在考虑从韩国产业银行借款至多3万亿韩元用于其芯片投资。 (韩国经济日报)

①SK集团旗下的半导体子公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元（合748亿美元）；
                                    ②其中约80%，即82万亿韩元，将用于投资高带宽内存芯片（HBM）。

①梳理6月以来机构来访接待量超110家的上市公司名单（附图）。中控技术、山鹰国际、汇川技术位列前三；
                                    ②半导体行业的深南电路、乐鑫科技、华润微和敏芯股份亦“榜上有名”。