《科创板日报》27日讯，知情人士透露，三星电子正在寻求从韩国产业银行（KBD）贷款至多5万亿韩元（约合36亿美元），为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金，目前双方正就具体借款规模和利率进行最后阶段谈判。这笔贷款是韩国政府计划从下个月开始实施的17万亿韩元低息贷款计划的一部分，旨在支持国内半导体产业。如果交易达成，这将是三星在20年来首次举借巨额资金。另外，SK海力士也正在考虑从韩国产业银行借款至多3万亿韩元用于其芯片投资。 (韩国经济日报)