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13:40:42【英特尔推出光学计算互联芯粒】
财联社6月27日电,今日在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起,可实现光学I/O(输入/输出)共封装,提高带宽的同时,降低了功耗并延长了传输距离,主要应用于数据中心和高性能计算设备。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
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2024-06-27 13:40:42 3601209 阅读
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