①三星将采用4nm制程生产HBM4芯片逻辑裸晶; ②SK海力士或将采用台积电5nm制程来生产HBM4逻辑裸晶; ③为了与英伟达巩固HBM同盟,SK海力士正试图成为英伟达硅中介层供应商。
①据报道,台积电已正式成立FOPLP相关团队,并规划建设小量试产线; ②FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,可容纳更多的I/O数; ③TrendForce预测,FOPLP应用于AI GPU的量产时间点为2027-2028年。
①有消息称,台积电将准备生产英伟达基于Blackwell平台架构的GPU芯片; ②消息还指出,英伟达将增加对台积电的投片量,较原有基础增加了约25%; ③台积电将于本周四(7月18日)举行法说会,这一消息预计将为台积电下半年的业绩增添了强大动力。