兴森科技：广州工厂一期产能已建成预期于第三季度完成产品认证之后进入量产阶段

财联社6月26日电，兴森科技接受调研时表示，公司FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%、高层板良率保持在85%左右，按照现有设备和团队能力，公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。公司现已通过数家客户的工厂审核、并交付样品订单，目前珠海工厂已进入小批量生产阶段，客户开拓和量产工作正按计划有序推进。广州工厂一期产能已建成，预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段。

①国债借入操作类似于权益市场的“融券”；
                                    ②此次启动意味着央行的工具箱构成进一步多元化；
                                    ③长期利率的变化对贷款利率的影响有限。

①本周，累计共有近200股周内获机构来访，其中，19股颇受机构关注，周内调研量均超30家。
                                    ②分行业来看，电子板块成为本周机构重点调研方向，若以被调研股数量统计，电子、机械设备股较多。
                                    ③从市值角度看，周内获调研股涵盖了大、中、小盘股，其中，总市值500亿元以上的权重股有12只。