日前,复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶,利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连,在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破,集成度达到特大规模集成度水平。
①三星集团周一将迎来该企业成立半个世纪以来的最大规模罢工活动——三星电子的数千名工人将走出装配线,进行为其三天的大规模罢工。 ②这一场前所未有的大规模罢工,可能会损害三星的声誉,在整个科技产业引发类似的活动,同时也可能会影响整个芯片供应链的正常运转。
①阶跃星辰发布了三款 Step 系列通用大模型新品:Step-2 万亿参数语言大模型正式版、Step-1.5V 多模态大模型、Step-1X 图像生成大模型; ②阶跃星辰还重点展示了面向C端用户的自研大模型应用产品,并披露了在大模型生态合作领域的最新进展与计划。