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中央硝子新技术让碳化硅功率半导体成本降10%
《科创板日报》26日讯,日本中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液来制造碳化硅基板的技术。该技术更容易增大基板尺寸以及提高品质,可使基板的制造成本降低1成以上,不合格率也会大幅降低。中央硝子运用该技术成功量产出了6英寸口径基板。 (日经)
半导体芯片
第三代半导体
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