财联社
财经通讯社
打开APP
【电报解读】海内外大模型不断出新,将加速相关基础设施的迭代和性能需求,这家公司的产品是制作印制电路板的核心材料
【科大讯飞:讯飞星火大模型V4.0发布会即将举行】财联社6月24日电,科大讯飞公告,公司将于2024年6月27日在北京国家会议中心如期发布讯飞星火大模型的最新进展。本次发布会以“懂你的AI助手”为主题,发布讯飞星火大模型V4.0及相关落地应用。全面提升大模型底座七大核心能力,对标GPT-4Turbo,并发布多款新产品和应用,包括讯飞星火APP/Desk、星火智能批阅机、讯飞AI学习机、讯飞晓医APP、星火企业智能体平台等。
海内外大模型不断出新,将加速相关基础设施的迭代和性能需求,这家公司的产品是制作印制电路板的核心材料,另一家自主开发的硅光集成芯片已在25G、100G、200G的产品中实现商用。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
专栏
立即订阅