打开APP
×
16:10
韩国HBM TC键合机订单正在迅速增加
《科创板日报》24日讯,由于三星和SK海力士正在增产HBM,韩国半导体设备公司用于HBM生产的TC键合机订单正在迅速增加。三星电子子公司EMES在一年左右的时间里,TC键合设备累计出货量已接近100台;本月,SK海力士与韩美半导体签署了价值1500亿韩元的TC键合设备供应合同,后者从SK海力士获得的HBM TC键合机订单累计金额达3587亿韩元。一台TC键合机价格约20亿韩元。
半导体芯片
HBM
半导体设备
阅读 74095
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
中方强烈反对欧盟对华电动汽车加征关税 奔驰、宝马相继表态
7小时前
货拉拉第四次闯IPO!上半年赚了2.13亿美元 腾讯、高瓴、红杉中国投了
10月04日 20:40
2024年诺贝尔奖即将揭晓!花落谁家?这几个“风向标”或许暗藏线索
10月03日 15:20
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加