打开APP
×
16:10
韩国HBM TC键合机订单正在迅速增加
《科创板日报》24日讯,由于三星和SK海力士正在增产HBM,韩国半导体设备公司用于HBM生产的TC键合机订单正在迅速增加。三星电子子公司EMES在一年左右的时间里,TC键合设备累计出货量已接近100台;本月,SK海力士与韩美半导体签署了价值1500亿韩元的TC键合设备供应合同,后者从SK海力士获得的HBM TC键合机订单累计金额达3587亿韩元。一台TC键合机价格约20亿韩元。
半导体芯片
HBM
半导体设备
阅读 74095
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
沪硅产业: 硅片下游客户仍在去库存|直击业绩会
09月27日 21:04
凛冬真的将至吗?美光财报打脸大摩 全球芯片股集体狂欢
09月27日 07:39
中科飞测:三款重点设备现新进展 上半年高研发支出引投资者关注|直击业绩会
09月26日 19:30
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加