需求回温,封测龙头下半年业绩看旺,国产先进封测厂商材料环节持续获得技术突破,这家公司封装基板产品已在先进封装领域有批量应用,另一家拥有先进COF封装工艺。
①太空算力+AI芯片,与燧原科技合作开发高算力GPU,这家公司产品包括FPGA和边缘计算芯片,可用于卫星AI实时处理和太空场景部署; ②人形机器人+侧端AI,推出超60TOPS高算力AI模组,支持卫星+AI辅助定位终端,这家公司产品已实装国内某机器人企业人形机器人并小批量发货。
继摩尔线程之后,另一家GPU“独角兽”申购在即,机构预计本土芯片供应商AI芯片2025年市场占比或将提升至40%,这家公司间接参与了摩尔线程和该公司的投资,另一家控股股东持有该公司约0.4%股份。
大摩将谷歌2027年TPU产量预测从约300万块上调至500万块,机构测算其OCS定制化网络将使资本开支大幅减少30%,相关核心部件供应商有望受益,这家公司开发了OCS全光交换机元组件,另一家全面支持100G至1.6T及未来更高速率链路。
①端侧AI+AI玩具+AI眼镜+机器人,推出基于高通高算力芯片的端侧AI解决方案及具身智能机器人开发平台Fibot,并与行业头部AR眼镜企业XREAL达成战略合作,这家公司获净买入;②光刻胶+集成电路PI材料,与中科大先进技术研究院合作建立集成电路PI材料联合实验室,共同开展光刻胶相关研究工作,机构大额净买入这家公司。
发改委要求全链条推动重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破,机构称政策监管、技术突破与生态协同正合力推动中国商业航天进入高质量发展拐点,这家公司已实现批量交付多种火箭箭体结构件,另一家目前主要合作的企业有蓝箭航天。