财联社
财经通讯社
打开APP
【财联社早知道】台积电正探索新的芯片封装技术,先进封装或将大放异彩,这家公司的光刻胶等多个产品应用于先进封装;这家公司是国内最大的红外材料供应商,公司自研的红外热成像镜头、红外探测器用于无人驾驶领域
①台积电正探索新的芯片封装技术,先进封装或将大放异彩,这家公司的电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域;
                ②108亿美元!中国国航宣布购置100架国产C919飞机,国产大飞机迎来黄金时期,这家公司的部分热缩套管产品已进入中国商飞供应体系,应用在ARJ21、C919国产机型上;
                ③这家公司是国内最大的红外材料供应商,公司自研的红外热成像镜头、红外探测器用于无人驾驶领域。

6月13日21:15《财联社早知道》追踪到三星计划下半年量产采用GAA技术的第二代3nm芯片,提及概伦电子的EDA核心关键工具能够支持GAA等各类半导体工艺路线,截至6月20日收盘,其最高涨幅达22.8%。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
专栏
立即订阅