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【电报解读】英伟达下一代数据中心GPU架构确认搭载HBM4,存力成为重要升级方向,这家公司现有量产的多款产品可以用于HBM存储芯片封装
【美光拟扩大美国HBM芯片产能 并首次考虑在马来西亚生产HBM】《科创板日报》19日讯,知情人士透露,美国存储芯片制造商美光科技正在美国建设先进高带宽存储(HBM)芯片的测试生产线,并首次考虑在马来西亚生产HBM,以满足人工智能热潮带来的更多需求。美光表示,其目标是到2025年将HBM(AI芯片的关键组件)的市场份额提高三倍以上,达到20%左右。 (日经亚洲)
英伟达下一代数据中心GPU架构确认搭载HBM4,存力成为重要升级方向,这家公司现有量产的多款产品可以用于HBM存储芯片封装,另一家相关的电镀添加剂已经研发完成,并处于下游客户持续验证阶段。
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