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【财联社早知道】全新芯片技术亮相!不增加功耗,CPU性能可提高100倍,这家功率半导体企业具备自主的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链;这家公司成功打造了全国首个开放式高速公路车路协同测试验证平台
①全新芯片技术亮相!不增加功耗/热量,CPU性能最多提高100倍,这家公司专注于功率半导体,具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心;
                ②2024商业航天发展大会即将召开,行业已进入发展“快车道”,这家公司作为航天五院上市公司平台,子公司轩宇空间的宇航级芯片主要应用于航天领域;
                ③这家公司分公司于2022年顺利中标福建省高速公路福泉车路协同示范工程试点应用及测试验证服务项目,并于2023年顺利通过验收,成功打造了全国首个开放式高速公路车路协同测试验证平台。

6月16日19:09《财联社早知道》 追踪到武汉“车路云”一体化项目获批 ,引用机构观点指出北京的百亿大订单只是催化,未来无论是城际还是市内的车路协同订单或将进入密集爆发期,看好布局车路协同的相关公司,提及金溢科技。其在17日至19日收获3连板。

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