①芯联集成公告称,拟与杭绍临空等相关方,合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线,计划总投资约200亿元;
②芯联集成新项目主要聚焦五大工艺平台,其中包括55nm硅光芯片平台,该工艺将面向数据中心光互连、AI集群通信、高速光模块三大应用。
据@看台海 消息,台湾“疾管署”日前表示,岛内新冠疫情进入第六波奥密克戎流行期。
据台湾《联合报》报道,上周新增623例并发症住院病例,与前一周329例相比几乎呈翻倍增加。
此外上周新增死亡病例38例,而此前一周死亡病例为20例。
