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【盘中宝】台积电预估2025年先进封装报价将最高涨20%,这家企业积极布局Chiplet、2D+等封装技术
龙头公司先进封装相关研发中心正式揭牌,台积电预估2025年先进封装报价将最高涨20%,这家企业积极布局Chiplet、2D+等封装技术,另一企业具备12英寸晶圆全流程封测能力。
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