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【风口研报·公司】公司是华为PCB核心供应商,近年来积极扩产高阶HDI板产能,去年扭亏为盈后、今年业绩有望迎来翻倍增长
伴随全球半导体周期复苏态势,PCB行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振。分析师认为,公司是华为PCB供应链重要供货商,受益大客户复苏拉动需求回升,HDI板订单已得到强势拉升,叠加5G+AI助力新放量,看好公司重整焕发新生。

方正科技(600601)精要:

①公司是华为PCB供应链重要供货商,受益于华为强势回归手机市场,HDI板订单量得到强势拉升;

②在5G+AI浪潮中,HDI板的优势是更加轻薄小巧,更加适合搭载手机芯片及各类器件;

③尽管台资作为全球HDI龙头,但产能扩充有限,公司现有4家工厂,近年来积极扩产高阶HDI板产能;

④东北证券李玖指出公司去年归母净利润已实现扭亏为盈,看好经营拐点已现,预计2024-26年归母净利分别为2.73/3.82/5.01亿,同比增长102.12%/39.93%/31.02%,对应PE为39/28/21倍;

⑤风险因素:下游景气度不及预期。


公司是华为PCB核心供应商,近年来积极扩产高阶HDI板产能,去年扭亏为盈后今年业绩有望迎来翻倍增长

今年起,伴随全球半导体周期复苏态势及以苹果XR、AIPC等为代表的终端创新推出,PCB行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振。

东北证券李玖首次覆盖华为PCB供应链重要供货商——方正科技,受益大客户复苏拉动需求回升,HDI板订单已得到强势拉升,叠加5G+AI助力新放量,看好公司重整焕发新生。

公司PCB产品广泛应用于通讯设备和通讯终端产品,一方面是5G+AI带来对产品集成度要求的提高,同时受益于华为全系列崛起,公司HDI板需求量有望得到提升。

尽管台资作为全球HDI龙头,但产能扩充有限,此前大陆厂商承接的产品结构以中低阶为主,公司现有4家工厂,近年来积极扩产高阶HDI板产能。

李玖指出公司去年归母净利润已实现扭亏为盈,看好经营拐点已现,预计2024-26年归母净利分别为2.73/3.82/5.01亿,同比增长102.12%/39.93%/31.02%,对应PE为39/28/21倍。

一、需求端:大客户复苏拉动需求回升,5G+AI助力新放量

(1)公司与国内top手机客户均长期维持良好合作关系,公司PCB产品广泛应用于通讯设备和通讯终端产品。受益于华为强势回归手机市场,HDI板订单量得到强势拉升。

(2)在5G+AI浪潮中,手机主板线宽、间距、内部元器件的集成度等都面临更大挑战,相较于普通多层板,HDI板的优势是更加轻薄小巧,更加适合搭载手机芯片及各类器件。受益于此,公司HDI板需求量有望得到提升。

(3)AI服务器对信号传输等提出更高要求,模组板面积增加,HDI板面积增加。此外,800G光模块市场前景广阔,公司有望充分受益。

二、供给端:绑定大客户,内资扩产抢占份额

台资、外资厂商占据先发优势,早早卡位苹果、三星等大客户,铸造技术、客户资源壁垒,但近年来已逐步迎来边际变化。

(1)日韩厂商逐步退出中低端市场,转向技术难度更高、毛利更高的软板、载板市场。

(2)台资作为全球HDI龙头,大力扩充IC载板产能,对HDI板产能的扩充有限。

(3)大陆厂商承接的产品结构以中低阶为主,目前大力扩充HDI板产能,在国产替代趋势下,大陆厂商有望成功抢占HDI板市场。

(4)公司现有4家工厂,近年来积极扩产高阶HDI板产能。

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