一、公告及信息

南芯科技：预计上半年净利同比增长101%-119%

南芯科技公告，公司预计2024年半年度归属于母公司所有者的净利润为2.03亿元到2.21亿元，同比增长101.28%到119.16%。报告期受到终端需求回暖的影响，公司业务规模扩大，持续推出有市场竞争力的产品，公司在手订单饱满，主营业务稳健增长。

理工光科：公司智能道面系统已在山东、安徽实现示范应用

理工光科发布异动公告，公司是国内光纤传感安全监测系统产品主要提供商之一，在传统油罐、隧道火灾报警系统产品、周界安防及结构监测产品外基于光纤光栅阵列传感技术形成了轨道交通全时全域安全监测系统、高速公路智能道面系统、长输管道安全监测预警系统、智能周界入侵报警系统及大型桥梁结构健康安全监测系统等典型解决方案。目前理工光科智能道面系统已走出湖北，逐步在山东、安徽实现示范应用，对公司短期收益和利润影响较小。

二、热门题材

三星年内将推3D HBM芯片封装服务，先进封装大势所趋

三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。

Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。山西证券表示，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键，AI加速其发展，内资封测厂商积极布局先进封装，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。

公司方面，联瑞新材持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品。中京电子已积极投资开展半导体先进封装IC载板业务，公司目前已形成4000平方米/月的批量生产产能，并已实现在存储器、生物识别、通讯模块、电源模块等众多领域的小批量供货。

三、连续涨停

长江通信：公司在智慧交管、智慧交运等智慧交通行业细分领域，提供智能化应用产品和解决方案的销售、系统集成和运营服务。

东晶电子：公司主营产品石英晶体谐振器、振荡器是各类电子产品的重要组件之一。