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16:58:23【联瑞新材:配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品】
财联社6月18日电,联瑞新材在互动平台表示,公司目前经营状况良好。HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高,在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业,公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品,相关产品持续满足市场的需求。
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2024-06-18 16:58:23 3384428 阅读
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