《科创板日报》18日讯，日本三井化学日前宣布，将开始量产半导体最尖端光刻机的零部件产品（保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品），计划在日本山口县岩国大竹工厂内设置生产线，计划年产能力为5000张，生产线预计于2025年12月完工。可支持荷兰阿斯麦（ASML）将推出的下一代光刻机。