封测需求底部复苏明确,机构称先进封装将为未来市场贡献主要增量,这家公司先进封装占比接近100%,另一家已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力。
封测需求底部复苏明确,机构称先进封装将为未来市场贡献主要增量,这家公司先进封装占比接近100%,另一家已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力。
PCB+工控+车路云,已成功开发80层IC测试板,PCB市场排名3年跃升22位,工业控制领域产品收入占比60%以上,产品有间接应用于车路云协同系统,这家公司产品有小量应用于光模块、飞行器与AI等领域。