打开APP
×
07:30
最快芯片组助力构建下一代无线系统
财联社6月18日电,据日本国家信息通信技术研究所和东京工业大学研究人员报道,一种具有56GHz信号链带宽的新型D波段硅互补金属氧化物半导体(CMOS)收发器芯片组,实现了无线最高传输速度640Gbps。该成果于正在美国檀香山举行的2024年IEEE VLSI技术与电路研讨会上发布。
半导体芯片
6G
阅读 69255
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
英伟达量产交货潮将至!多款GPU+服务器在列 供应链已开启筹备
7小时前
7月11日上海见!半导体检测行业盛会即将启幕 院士专家、头部企业、科研院所都要来
07月02日 11:03
拜登政府又要为美国芯片行业“爆金币”?主要因为这一重大隐患……
07月02日 10:56
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加