打开APP
×
07:30
最快芯片组助力构建下一代无线系统
财联社6月18日电,据日本国家信息通信技术研究所和东京工业大学研究人员报道,一种具有56GHz信号链带宽的新型D波段硅互补金属氧化物半导体(CMOS)收发器芯片组,实现了无线最高传输速度640Gbps。该成果于正在美国檀香山举行的2024年IEEE VLSI技术与电路研讨会上发布。
半导体芯片
6G
阅读 69262
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
与台积电合作AI芯片?字节跳动回应来了
09月18日 21:05
三安光电衬底厂已点亮通线!碳化硅产业链加速进击8英寸 多家厂商透露新进展|行业动态
09月18日 20:51
天岳先进董事长宗艳民:碳化硅衬底价格将继续下降 拟扩展8英寸产品产能|直击业绩会
09月18日 17:50
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加