AI芯片最强辅助!三星将推出3D HBM芯片封装服务,机构看好技术持续迭代,将有望驱动这三个环节实现供应链升级,这家公司具备DDR4 封装能力,另一家的产品可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样。
AI芯片最强辅助!三星将推出3D HBM芯片封装服务,机构看好技术持续迭代,将有望驱动这三个环节实现供应链升级,这家公司具备DDR4 封装能力,另一家的产品可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样。
PCB+工控+车路云,已成功开发80层IC测试板,PCB市场排名3年跃升22位,工业控制领域产品收入占比60%以上,产品有间接应用于车路云协同系统,这家公司产品有小量应用于光模块、飞行器与AI等领域。