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三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务
《科创板日报》17日讯,据三星内部和业内消息人士称,三星电子将在年内推出高带宽存储器(HBM)的三维(3D)封装服务,预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。 (kedglobal)
半导体芯片
存储器
HBM
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