打开APP
×
18:03
三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务
《科创板日报》17日讯,据三星内部和业内消息人士称,三星电子将在年内推出高带宽存储器(HBM)的三维(3D)封装服务,预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。 (kedglobal)
半导体芯片
存储器
HBM
阅读 68811
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
58.97亿!芯联集成收购草案出炉 拟增发15.70%股份 标的今年四个月亏损4.5亿
17小时前
业绩严重下滑 英特尔或无法顺利获得美国政府补贴
20小时前
东芯股份:产品需求及价格已步入上升通道 GPU布局顺利推进|直击业绩会
23小时前
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加