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科技股内部延续良性轮动结构,车路云概念再迎利好有望二次发酵
跟踪主线板块的整段生命周期

导读:①当前市场的核心热仍围绕着泛科技方向所展开,后续重点留意科技 内部的轮动性机会;②随着多只AI核心标的形成平台突破走势,今日溢价情形值得关注;②车路云一体化概念再迎利好,170亿投资开启交通领域新篇章

6月17日 17:00

午后市场基本延续早盘的分化态势,科技股领涨全市场,其中PCB方向略有加强,弹性高标逸豪新材一度触及20CM涨停。而部分半导体个股尾盘出现了一定程度的异动,或是为明日轮动炒作抢筹码先手。

此外,车路云一体化概念虽然今日的风头被消费电子所盖过,但板块整体的承接力道不俗,前排的核心标的也成功打开空间高度,叠加市场对该方向依旧存在着政策利好的预期,后续或仍存进一步冲高之空间。

6月17日 12:00

今日市场延续分化整理格局,泛科技方向迎来全线爆发,消费电子涨幅居前,核心标的立讯精密逼近涨停,半导体芯片与PCB概念股反复活跃,此外,受消息利好催化车路云一体化概念同样表现强势。另一方面,以权重蓝筹方向延续调整,地产、钢铁、煤炭等板块跌幅居前。故存量博弈的环境短期无法改变的背景下,盘面的结构性分化或仍将延续,故应对上重点留意泛科技方向中热点轮动机会。

6月17日 10:30

开盘第一个小时来看,泛科技方向持续活跃。其中车路云一体化开盘冲高,华铭智能涨停,奥联电子、高新兴涨超10%,金溢科技、索菱股份等个股涨停。此外,消费电子板块盘中走强,领益智造、万祥科技、鹏鼎控股等个股涨停,立讯精密、国光电器、杰美特、歌尔股份涨超5%。半导体板块同样反复活跃,盛科通信涨超10%,新洁能、扬杰科技、寒武纪涨幅居前。整体的量能也有了进一步提升,泛科技方向的结构性行情有望延续。

6月17日 9:10

上周五市场探底回升,并且量能较之上几个交易日有所提升。可以明显的感受出沪指在3000点附近具有一定的支撑力道。不过指数想要真正意义上的止跌企稳的话,仍需向一根放量长红予以确认。

而从盘面上而言,上周五延续市场的热点依旧围绕着科技股所展开。AI概念股中的多只核心标的再度形成平台突破的走势,这无疑对于市场人气的恢复具有较高的帮助。但资金的追高意愿不强烈的背景下,今日能否进一步走出溢价仍值得关注。不过在中期向上的趋势再度确立后便不宜改变,故应对上后续仍可在短线分歧整理的过程中去寻找低吸机会。

而站在科技股整体的角度来看,近期央行网站发文称,2024年4月,中国人民银行联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款,其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款,激励金融机构更大力度投早、投小、投硬科技。可见目前科技成长仍是当前市场环境下确定性较高的方向,把握科技股内部板块的轮动节奏或仍是关键,故半导体、消费电子等此前活跃的科技方向仍有望于后市迎来轮动性机会。

而短线题材方向,车路云一体化再迎利好。消息面上,湖北省投资项目在线审批监管平台最新显示,武汉“车路云”一体化重大示范项目已获市发改委批准,备案金额为170亿。其实所谓的车路云一体化是交通领域整体投资的一部分。从资金保障上来看,有超长期国债、专项债等支持,也有车路协同运营方的参与与投入。当各城市纷纷加快加码布局“车路云协同”,仍具有较大的增量想象空间,不过这一题材在5月底的时候已经历了一轮炒作,若想要走出延续性的话,仍需持续性政策利好进行支撑。

总体而言,在目前市场尚未完全摆脱弱势整理的背景下,关注的重点依旧聚焦于活跃度较高的泛科技方向,并在轮动中去寻找结构性机会。

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