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国际智能网联汽车技术年会即将召开 车路云板块或再迎强力催化
①第十一届国际智能网联汽车技术年会(CICV2024)即将于2024年6月18日-20日召开。CICV2024围绕车路云一体化,设置了多层次、多角度、多级别的活动。
                ②中信证券认为,高级别自动驾驶能有效解决人力成本提升交通安全、司机短缺等诸多痛点,自动驾驶潜在市场空间超数万亿元。

由中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心、清华大学车辆与运载学院、清华大学智能绿色车辆与交通全国重点实验室举办的第十一届国际智能网联汽车技术年会(CICV2024)即将于2024年6月18日-20日在北京召开。在为期3天的会议中,CICV2024围绕车路云一体化,设置了多层次、多角度、多级别的专题论坛、国际边会、同期论坛等活动。

随着人工智能、5G通信、大数据等新技术快速发展,自动驾驶汽车加快推广应用,逐步由研发测试转入实际运营。国盛证券表示,在政策、产业、技术等不断完善,以及商业化进程提速的大背景下,中国自动驾驶产业有望在未来2年至3年内引领全球新一轮技术创新发展。市场规模方面,中信证券认为,高级别自动驾驶能够有效解决人力成本提升交通安全、司机短缺等诸多痛点,自动驾驶潜在市场空间超数万亿元。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

金溢科技的车路协同等产品已参与到众多智能网联示范区工程建设和测试,如上海智能网联示范区、海南测试场、山东济南5G智能网联示范区等。

千方科技在感知侧、边缘计算、云控中心及终端具完善的业务能力,有过往有多个案例体现如海南环岛网联项目、北京望京区域交通综合治理项目、红莲湖车路协同项目等。

盘前题材挖掘 车路云一体化
相关个股:
金溢科技-0.26%
千方科技+3.82%
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