①英伟达自上周四以来股价连续大跌三日,累计跌幅一度达13%以上。而本周二,英伟达股价又暴涨6.76%,单日增加的市值规模相当于两个比亚迪; ②在这样的大幅波动背后,究竟是哪些因素在左右行情?而这是否又和本周三英伟达股东大会有关呢?
①英伟达GB200与B系列芯片较前一代测试时程大幅拉长,必须连续经过四道工序。 ②采用Blackwell架构后,英伟达GPU后端测试难度增加,封测厂为了满足新一代Burn-in老化测试规格,正在加速导入新设备。 ③券商认为,封测行业底部复苏趋势显著。
①据媒体报道,为满足未来人工智能(AI)对算力的需求,台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。 ②华福证券表示,先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。