AI加速卡等产品需求增长,这家PCB小龙头数据中心领域订单持续上行,公司推进旗下FC-BGA封装基板各阶产品验证导入,已成为内资最大的封装基板供应商。
半导体硅片行业见底回升,这家公司产能利用满载,产品价格进入上升通道,12英寸硅片出货量屡创新高。
①公司过去两年汽车电子业务订单量级不断提升,但分析师认为该产品当前渗透率仍极低,并看好二季度新厂投产将成为未来成长重点; ②各地招标即将启动,低空经济有望迎来订单催化下的第二波行情,分析师看好订单释放受益公司以及各细分赛道龙头。
AI算力数通板实力不输沪电股份,这匹“黑马”AI配套主板及加速卡项目均已进入量产、配合客户研发800G交换机产品,随着新基地投产提产,公司针对AI产品的产能将进一步扩大,有望承接更多AI服务器、高速交换机配套订单,分析师预测未来两年利润有望增长近4倍。
中国大巴出口表现强劲,这家车载电子细分龙头欧标产品全部通过认证,欧洲市场智能部件改造预计将是为期数年的持续机会。
交通信息化赛道迎来持续催化,对于“单车智能”和“车路云一体化”,二者都将无可避免涉及数据传输环节,而线束是车辆内部的数据传输的必要环节。分析师看好公司是国内汽车线束自主龙头,负责数据传输环节,在电动化与智能化趋势下,有望受益于线束产品下游客户放量。