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09:30 英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
《科创板日报》14日讯，英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块，SiC生产将于2024年底开始。
半导体芯片
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