6月4日21:59《公告全知道》精选“新莱应材”公司公告并加以梳理，引用分析师观点指出在泛半导体领域，公司的高纯及超高纯应用材料可以满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，同时也可以满足泛半导体工艺过程中对真空度和洁净度的要求；此外，公司作为半导体管阀零部件龙头，已进入多家大客户的供应链，未来看点在于半导体需求修复以及本零部件国产化提速。6月7日，新莱应材大幅拉升，收涨11.46%。
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①车路云一体化+车联网+无人驾驶+低空经济+新能源车+数据中心+华为！这家公司在车路云一体化方面已有完整的技术和产品布局；②存储芯片+AIPC+AI芯片+算力+云计算+人工智能！这家公司AI芯片在手订单金额合计已超过9000万元；③光刻胶+第三代半导体+PCB！公司PCB光刻胶约占全球市场15%左右的份额。
6月4日21:59《公告全知道》精选“新莱应材”公司公告并加以梳理，引用分析师观点指出在泛半导体领域，公司的高纯及超高纯应用材料可以满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，同时也可以满足泛半导体工艺过程中对真空度和洁净度的要求；此外，公司作为半导体管阀零部件龙头，已进入多家大客户的供应链，未来看点在于半导体需求修复以及本零部件国产化提速。6月7日，新莱应材大幅拉升，收涨11.46%。
